VFD用銀電級漿料
牌號：SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用條件
| 基材 | 玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體 |
| 成膜方式 | 絲網印刷150～250目 |
| 干燥條件 | 180℃～250℃/5min |
| 燒成條件 | 580℃±20℃（Pcak Temp）峰值溫度，保溫10 min |
| 燒結周期 | 60min |
| 銀含量 | 65±2%，70±2%，75±2% |
| 儲存 | ﹤25℃ 時間6個月 |
燒成膜基本性能
1、成膜致密，光滑，有金屬光澤，與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
2、方阻：≤4mcap
3、附著力：≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。
4、可焊性：Sn62Pb36Ag2，215℃～235℃
5、浸錫面積：≥90%
6、耐焊性：215℃～235℃≥5（sec）
中溫銀電極漿料
牌號：SP-5065、SP-5070、SP-5075
使用條件：
| 基材 | 玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體 |
| 成膜方式 | 絲網印刷150～250目 |
| 干燥條件 | 180℃～250℃/5min |
| 燒成條件 | 580℃±20℃ 峰值溫度，保溫10min |
| 燒結周期 | 60min |
| 銀含量 | 65±2%，70±2%，75±2% |
| 儲存 | ﹤25℃ 時間6個月 |
燒成膜基本性能
1、成膜致密，光滑，有金屬光澤，與玻璃及陶瓷基體匹配良好。
2、方阻：≤4mcap;。
3、附著力：≥2kg/m㎡，（∮0.8m引線）。
4、可焊性：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃
5、浸錫面積： ≥90%
6、耐焊性：215℃～235℃≥5（sec）。
高溫燒結用銀電極漿料
| 型號 | 銀含量 | 粘度 | 用途 |
|---|---|---|---|
| SP-6050N | 55±2% | 400～500kcps(4#轉子25℃，0.3） | 用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成 |
| SP-6055N | 60±2% | 400～500kcps(4#轉子25℃，0.3） | |
| SP-6060N | 65±2% | 400～500kcps(4#轉子25℃，0.3） |
